• 产品名称:

    精密金相制样实验室用台式金相试样切割机

  • 所属分类:金相切割设备和耗材
  • 金相制样实验室用高速砝码式精密金相试样切割机CUTLAM micro2.0型; 金相制样实验室用小型三轴全自动精密金相试样切割机CUTLAM micro 3.0型 ...
精密金相制样实验室用台式金相试样切割机

产品描述

技术特点

圆形切割范围:
当使用Φ200mm切割片时,最大
切割能力可达Φ50mm。

重力型切割是切割轮固定,样品固定在与砝码相连的可水平
移动的摇臂上,摇臂依靠砝码重力与切割轮做相对运动。从
软质材料如铜铝等有色金属到高硬度的合金钢,弹性材料如
橡胶塑料到脆性材料如陶瓷玻璃都可以被很好地切割并保持
相当高的切割精度。(最高精度0.02mm)
通过使用不同的夹具,拓宽了重力切割机在切割不同形状试
样的尺寸范围。

样品夹持
5种样品夹具 夹持不同形状的样品
四螺栓紧固槽型夹具
夹持Φ12mm-50mm

单螺栓紧固V型槽夹具
最大夹持Φ24mm样品

双螺栓紧固V型槽夹具
最大夹持Φ12mm样品
四螺栓紧固V型槽夹具
最大夹持Φ12mm样品
六螺栓紧固槽型夹具
夹持异形样品
切割冷却
10L水循环冷却系统
泵送能力13L/min
配100μm内置过滤网和外置清洗喷头
(随机配送)
721型切割冷却浓缩液
稀释步骤:将去离子水倒入水箱后添加浓缩冷却液。建议稀释配比为5-15%可调建议每6-12个月更换一次
切割配套
铂标 碳化硅精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
红标 氧化铝精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
蓝标 氧化铝精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
黑标 金刚石精密切割轮直径102mm×孔径12.7mm×厚度0.3mm 1片/盒
直径127mm×孔径12.7mm×厚度0.4mm 1片/盒
直径152mm×孔径12.7mm×厚度0.5mm 1片/盒
直径203mm×孔径12.7mm×厚度0.8mm, 1片/盒
φ30/50/75mm法兰盘
用于紧固和安装不同孔径的切割轮(默
认配送φ50mm法兰盘)φ30mm法兰盘适
合φ150mm以下切割轮使用,φ50mm法兰
盘适合φ200mm以下切割轮使用,200MM
以(含)以上适合使用φ75法兰盘。
12.7mm转25.4mm切割轮孔径调整环
5个/包

 

设备技术数据 CUTLAM Micro 2.0
可使用切割轮的直径 75mm或者102mm或者125mm或者152mm或者 203 毫米
主轴直径 12.7 毫米
切割轮紧固法兰直径 50 毫米
切割臂可横向移动距离 80毫米,手动数显,精度0.02毫米
切割轮转速 程控调速,从200到4000 rpm(或选配极低转速配置,从50-1000RPM)
切割腔室防护设计和照明 带全景视窗的高强度金属框架外罩,配LED照明和安全闭锁系统
切割定位方式 手动目测
循环冷却系统 配备10升水箱的冷却液循环过滤喷射系统,脚轮,配100μm内置过滤网
主机功率和配电需求 600W,220V-50Hz
尺寸(长 x 高 x 深)与重量 430 x 300 x 450 毫米(上盖开启为644毫米),40kgs

 

超薄的切割轮配合水平切割能够满足样品的精确取样要求(最小能够到0.1mm)多轴全自动切割可以使用垂直,平行,往复,间歇等多种切割方式来满足复杂结构的切割需求。配备负载感应调速进刀,满足复杂材质的切割。

技术特点

圆形切割范围:
当使用Φ230mm切割片时,最大切割
能力可达Φ77mm。
矩形切割范围:
当使用Φ230mm切割片时,最大切割
能力可达55×480mm
智能数显切割过程控
制,操作更直观,更
简单,300套过程控制
参数可预存。

多轴移动速度可程控设定,能够切割更多的零件种类。
Y轴行程为270mm,从0.1到20mm/s的平台可调步进精度,
Z轴行程为100mm,从0.1到20mm/s的可调进刀速度,
x轴行程为50mm,0.01mm移动精度。

样品夹持
快速紧固夹具
(左右各一个)
夹持形状均匀的材料

电动X轴移动平台
用于重复平行切割

激光切割定位
辅助切割夹持
切割冷却
30L水循环冷却系统
泵送能力25L/min
配100μm内置过滤网和外置清洗喷头
721型切割冷却浓缩液
稀释步骤:将去离子水倒入水箱后添加浓缩冷却液。建议稀释配比为5-15%可调建议每6-12个月更换一次
切割配套
铂标 碳化硅精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
红标 氧化铝精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
蓝标 氧化铝精密切割轮直径125mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径150mm×孔径12.7mm×厚度0.45mm 10片/盒
直径203mm×孔径25.4mm×厚度1mm, 10片/盒
黑标 金刚石精密切割轮直径152mm×孔径12.7mm×厚度0.5mm 1片/盒
直径203mm×孔径12.7mm×厚度0.8mm, 1片/盒
φ75mm法兰盘
用于紧固和安装不同孔径的切割轮
12.7mm转25.4mm切割轮孔径调整环
5个/包

 

设备技术数据 CUTLAM Micro 3.0
可使用切割轮的直径 152mm或者 203 毫米或者230mm
主轴直径 12.7 毫米
切割轮紧固法兰直径 75mm
样品可切割尺寸 Ø 77 毫米 (在使用Ø 230 毫米切割轮时)
切割论下缘到切割平台的距离 70毫米(在使用230毫米切割轮时)
进刀方式 自动垂直切割,Z轴程控进刀速度0.1mm-20mm/秒可调,可程控连续或者间歇进刀
样品平台Y轴移动能力 Y轴移动行程最大为270毫米,程控从0.1到20毫米/秒的移动速度
样品平台X轴移动能力 X轴西东行程最大50毫米,电动步进精度0.01mm
切割轮转速 程控调速,从1000到4000 rpm
样品夹持工作台 配备12毫米T型槽镀铝不锈钢小型工作台。
切割腔室防护设计和照明 带全景视窗的高强度金属框架外罩,配LED照明和安全闭锁系统
切割定位方式 激光定位
循环冷却系统 配备30升水箱的冷却液循环过滤喷射系统,带脚轮,配100μm内置过滤网,切割室外置清洗喷头
主机功率和配电需求 1100W,220V-50Hz
尺寸(长 x 高 x 深)与重量 620x470x750毫米(上盖开启为812毫米),80kgs