扫描电镜金相样品制备用导电镶嵌料

产品描述

604.3型		泰纯3000型Technotherm® 3000
铜粉导电酚醛型热镶嵌树脂		石墨导电丙烯酸型热镶嵌树脂

性能特点		性能特点
用于SEM或电解试样制备的导电型热镶嵌树脂。使用经过细筛分的纯铜粉作为树脂的填充材料，优化了镶嵌树脂的导电性，降低了试样分析的风险。		石墨填料的Technotherm3000是优秀的导电镶嵌树脂。泰纯3000适用于需要高导电性的应用场景（例如扫描电子显微镜SEM）使用泰纯3000分析SEM中的样品时，几乎排除了电压损失（小于0.5 ）。
固化条件φ30mm		固化条件
温度：175℃ 压力：1200 daN/2500PSI/175bar 时间：加热5-15分钟冷却3-5分钟		温度：160℃～180℃ 压力：560 – 624 daN/1160-1305 PSI/80-90bar 时间：10到15分钟

泰克诺维5000型Technovit® 5000		冷镶嵌树脂-导电型
铜粉导电丙烯酸型粉液双组分冷镶嵌树脂用于对压力温度敏感的试样做SEM观测的应用

性能特点		精细纯铜粉做为填充材料，不需要预混合，避免铜粉分散不均匀而导致SEM成像不清的情况。 8分钟快速固化，提高制样效率。与泰克诺维4000配合使用，增大材料硬度的应用范围。泰克诺维5000保持粘性约1分钟，并且（通过模具的轻敲击）在7分钟后完全固化。可用于电解试样的制备
双组份的冷镶嵌以精细的铜粉做为导电材料，针对于热敏感材料SEM检测的专用树脂。高流动性和快速固化，大大增强了制样的工作效率。与高硬度的树脂或保边型的树脂配合使用，能够拓宽 SEM材料的范围。

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